SEMI：全球Q1硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧

SEMI最新公布的数据显示，今年第一季度全球硅片出货量创单季新高，并提到硅片供应将持续紧张。

SEMI数据显示，第一季度全球半导体硅片出货面积达36.79亿平方英寸，较去年第四季度的36.45亿平方英寸增长约1%，较去年同期的33.37亿平方英寸增长约10%。

在所有半导体市场持续增长的推动下，第一季度全球半导体硅片出货面积达到36.79亿平方英寸，超过2021年第三季度创下的36.49亿平方英寸，创下单季度历史新高，而由于许多新半导体晶圆厂的投入，硅片供应将持续紧张。

SEMI表示，硅晶片的创纪录出货量表明，半导体行业的所有领域都在增长硅片供应紧张，新半导体工厂的投资可能会限制硅片的供应

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